2.配置高像素CCD放大镜头，辅助程序示教及编辑功能，精度更高更精确，图像跟清晰。
3.自动MARK点定位校正系统，移动路径有宝时显示和模凝路线跟踪，显示一目了然，自动对立校正功能，切割精度更高，PCB低要在3mm之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求，大大提高了工作效率。
4．程序的左右工作台复制、区块复制、陈列、多角度连接板复制、单步跟踪修改功能、区块编辑修改功能，精确简化了程序制作的时间，提高编辑效率。
5.大功率进口风机制作的吸尘器和10V的高电压静电消除装置，吸尘效果更佳理想，超声更小。
6.刀具寿命监测，铣刀切割一业距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度设定，及延长铣刀寿命。
7.透明的安全门设计，使加工过程一目了然，开门有急停减速50%运行的两种方式供不同的客户选择，急停是预防加工时的意外，提供一个安全检查的操作环境。减速50%是为了在做程序的时候方便编程人员对加工过程的监视。
8.利用两平台连滑交换加工放置PCB基板，减少等待时间，提高产量。
9.同时提供进口和国产主轴，满足不同的客户需求。
功能介绍：
1.主要利用铣刀高速运转将各种不同类型的多连片线路板，按照预定先编路程径分割成小块的设备。（如：手机、U盘、电源板等）
2.取代人工折断、V-CUT或PUSH的切割瑕疵，切割应力小，提高产品品质，减少报废率。
3.采用WINXP系统操作界面，配置高像素彩色CCD放大镜头，辅助程式示教及编辑模拟功能，精度更精准，图像更清晰。
4.利用两个移动平台作为PCB的交换上下基板装置，能有效的降低机器闲置时间，进而达到更高的生产效力，产能提高到人工分板3到4倍，满足客户快速交货期限。
5.自动MARK定位补正系统，移动路径显示追踪，自动对焦校正功能，切割精度更高，满足更高精密产品。自动对位校正功能，切割精度更高，PCB只要在80mm2之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。
6.懂、易学习、易操作，新员工上岗易培训。
7.刀具寿命管理监测，铣刀切割一定距离后会根据设定自动上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度自由设定，以延长铣刀寿命。
8.程式示教可手动及教导输入，其导入导出、连板复制、路径复制编辑修改功能，精确简化程式制作，左右工作台程式可复制节省编程时间。光标取点编程方式，大大提高了编程效率和减少了编程时间。
9.采用配置强力吸尘过滤集尘器及静音消除装置，可干净解决切割粉尘问题，进口风机让集成更清净无噪音。
10.WINXP中文操作系统，生产信息统计管理等更多人性化功能。
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