设备功能说明:

操作系统：

中文操作界面：直观、简洁。通过触摸屏点击设定来控制最好的工艺参数和清洗循环周期。经过我们的售后工程师简单培训后一般操作员在很短时间内都能完全掌握软件编程和清洗工艺流程的操作，根据不同PCBA的清洗要求快速编辑并存储多种清洗程序：溶剂温度设定、清洗时间设定、漂洗时间/次数设定、烘干时间/温度设定、电导率监控等。

清洗系统由PLC控制

自动调整设备参数，一键式操作

实时监测设备运转中的各项数据，以便于各项数据监控和清洗品质的管理

喷淋泵系统：

5.5KW大功率高效不锈钢卧式喷淋泵，喷淋压力可达60～80PSI,压力的大小还可以

根据实际需要而任意调整设定，以便达到彻底清洁PCBA板面及器件底部的污染

物，并满足无铅焊接高压喷淋清洗的要求。

新颖独特的清洗室可视化观测窗口设计，可随时掌控动态

的清洗过程

独特创新的喷淋系统

喷嘴排布更科学合理、更加符合清洗工艺要求的实际情况：

a.上、下双向两组各12个压力喷射系统，共计48个喷嘴；保证充分的液体流量，

 同时使清洗面达到最大化而不留清洗死角。

b. 喷嘴采用左、右渐增式分布，大大提高清洗能力和清洗效率

c.喷嘴采用上、下错位式（不对称）分布，消除清洗盲区

溶剂自动配比系统

采用目前全球先进的德国Dosatron自动配比系统，该系统可根据清洗的实际需要

自动将溶剂原液和DI水按比例混合。稀释液配比浓度范围一般在5%~20%之间。

内置循环过滤系统

它们可充分滤除在清洗过程中从PCBA板面剥离的的锡球、灰尘等颗粒状杂质。使循环利用的化学液可以保持更好的清洁力和更加长久的使用寿命。以降低运行成本。

内置式清洁度探测装置

机器自动进入漂洗流程之后，它可以随时监控漂洗水的状态，直到PCBA板达到预设的清洁度，这一功能它很好的提高了清洗过程的连续性。

清洗液自动补偿功能

通过软件设置，实现清洗液自动补偿功能，让稀释液箱的清洗液浓度始终保持在

初始设定的最合适配比状态，进而持续保证清洗结果的稳定达标。

溶剂回收功能：

通过对应用软件的设置在自动转入漂洗流程之前，有一个20秒左右的吹起行过程，这样做的目的是有效回收机器腔体内、管道壁和泵浦内残留的化学液，以便尽量减少

在接下来的漂洗流程中漂洗水把管道中存留的化学液稀释、带走。这一功能可大大降低化学液的消耗量。每批次稀释液的消耗大约在300mL,由此可以计算到具体的清洗

成本。

清洗腔体温度补偿功能

除了在化学液箱中设计有大功率加入装置以外，腔体内还辅助有温度补偿加热器。这更加有力的保证了在清洗的过程中化学液始终处于激活温度（50℃～60℃）状态下，

以保证最好清洗效果；同时，漂洗水也能很快升温，以达到最好的漂洗功效。

HRQ6机器特点

全面的清洗系统： 针对产品表面残留的有机物、无机物进行彻底有效的清洗；

全自动的清洗模式：在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序，体积小，结构紧凑；

全流程可视化： 喷淋室装有可视化窗口，并且安装2个LED照明灯，清洗过程一目了 然;

超大的清洗容量：610mm（L）*560mm（W）*100mm（H) 双层设计，满足更大 的产品尺寸以及更高的清洗产能；

最科学的喷嘴设计： 采用左右渐增式分布，提高清洗效率；上下错位式分布，彻底解决清洗盲区。

喷嘴压力可调式设计： 降低了小尺寸产品在清洗过程中受高压喷淋条件下引起碰撞、飞溅的隐患

标配的稀释液槽加热系统： 大大提升了清洗效率，缩短清洗时间

大尺寸触摸屏操作界面：采用稳定可靠的彩色触摸屏，可根据不同产品设定不同清洗工艺参数，操作更加简单

高标准的洁净度： 离子污染度完全符合IPC-610D的Ⅲ级标准（低于1.56μg/cm2，标准）及美国军标MIL28809的I级标准

便捷的清洗剂配比方式： 可手工加入，也可按设定比例（5%-25%）自动配比DI水与化学液