产品说明
v 本机主要利用铣刀高速运转三轴私服联动,将多连片式PCB按预先编程切割完成,取代人工或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品品质,切割应力极小,防止芯片等元器件在切割过程中的损坏。
v 多重切割路线,可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小。
v 配置手持式教导器,程式编辑可手动教导或G代码导入,具导入导出、连板阵列 复制、编辑修改功能,精确简化程式制作时间及精度。
v 全封闭透明安全门,操作安全且便于观察。配置强力吸尘过滤集尘器下吸尘方式,可干净解决切割粉尘问题。
v 配置高像素彩色CCD放大镜头,让示教更清晰准确。切割精度高 精度可达±0.02mm ,满足各种切割需求。
产品规格
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参数
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型号
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HR-8000D
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机台结构
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1420(H)870(W)570(L)mm
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电源
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AC 220V 2.0 KW
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重量
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150KG
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吸尘器尺寸
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内置式/ 585(H)500(W)600(L)mm
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吸尘器功率
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1.5KW
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吸尘方式
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上离子风向下吹气+下强力吸尘
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工作台尺寸
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320mm*350mm
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最大切割尺寸
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300mm*320mm
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控制系统
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四轴运动控制器
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相机
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高速智能相机,自带锣刀直径圆心显示。
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传动系统
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X/Y/Z三轴交流闭环马达控制
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丝杆/导轨
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采用台湾上银高精密丝杆和直线导轨
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切割主轴
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60000转/分钟 自冷式
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切割功能
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可执行点,直线,圆弧,圆的切割
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切割速度
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1-200mm/sec
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切割精度
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±0.02(mm)
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重复精度
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±0.01(mm)
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坐标空移速度
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800mm/s
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铣刀
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∅0.8-∅3.0左旋
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安全保护
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安全门防呆
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显示器
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12寸显示器
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异常报警功能
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三色灯显示
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编程方式
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通过手持盒控制CCD移动,自动编程引导,简单易学。
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