* 设备采用独特的切割方法,电路板切割由六片刀片完成,上下两片为一组,构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段,A组刀片先切割电路板40%,接着B刀片再次从A刀片切过的槽中碾过,再次完成40%的切割量,最后由C组刀片切割最后的20%并修光,由于每次的切割量很小,因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上,分割好的电路板边缘平整光滑,板面非常平整,不扭不翘。是目前市面上唯一能保证切割后铝基板不变形的机器。
* 由于多次切割的缘故,切割过程非常平稳,大大提高了V-CUT槽的定位能力,即使V-CUT槽很浅的电路板,也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况,避免产生不良。
* 由于刀片切削力小,同时采用日本进口的高速钢材料,刀片耐用度大大提高,分割铝基板时刀片寿命可达100万以上。
* 所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准,确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm。确保完美的切割质量。
主机尺寸
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440*330*330mm
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刀片材料
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日本SKD-11(刀片可免费研磨二次)
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最大分板长度
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不限,工作台面2.4M
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分板厚度
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0.5~3mm
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分板材质
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铝基板、铜基板、FR1~4、玻纤板
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送板速度
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速度可调
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工作环境温度
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10~35℃
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存储温度
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-20~50℃
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可切PC板厚度
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0.6-3.2mm
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V槽间厚度
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0.25-2.0mm
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上圆刀微调
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±0-2mm
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下直刀调整
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0-50mm
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电源功率
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AC220V 50-60HZ 40W
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重量
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35Kg
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